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张志强来了，心情很不错，笑盈盈的。
能不好吗，碳基芯片的事情解决了，张志强心中的一块大病，也是消除了。
要说作为院士， 能够调动的资源也是奇多，但承担的责任也是巨大。
到了院士这个级别，很多事情，不是调资源能够解决的。（可控的资源）
就比如说可控核聚变反应堆，超高能加速器，方舟电池，以及碳基芯片。
怎么说呢，这些前沿的技术，是很看运气的。
说不定哪天就突破了，当然，更大概率是，你投入再多的资源，也突破不了。
碳基芯片方面，部委给张志强的压力很大，要求尽快的拿出方案。
或者是找到替代的技术，进行替换，性能差一点也不要紧。
但怎么说呢，芯片行业的技术壁垒提高了。
能做成功的，产品肯定是非常先进的，各种几纳米的工艺制程，就跟不要钱似的，往你脸上甩。
做不成功的，半死不活的，像夏国的部分企业。
做出的产品，实在是不敢恭维啊。
就上百纳米的制程，还各种的问题，良品率低的吓人。
这种产品，就是白送给别人，别人也不敢用啊。
用上了，纯粹是砸自己的牌子。
张志强也想过安排技术专家，组织进行攻关。
但按照专家的估算，攻关周期，是以年进行的。
而且还不确定到底能够提高到什么程度。
就这种技术水平，还是夏国发展了数十年才积累下来的。
芯片行业的技术壁垒，可想而知。
实际上，目前面临的困境，夏国部委高层也明白。
米国及其盟国，需要什么，夏国也清楚。
但部委高层，还是不甘心，就这样将核聚变的技术，贡献出去。
即使是部分的技术，也是不行的。
实际上，米国和夏国的高层，针对核聚变反应堆，进行了多次的会晤切磋。
但最终还是没有形成一致的意见。
米国的诉求很简单，开放核聚变反应堆方面的相关技术。
基于此，米国可以放开对夏国芯片领域的管控，甚至包括最先进的光刻机。
夏国的态度也比较坚决。
开放技术，没得谈。
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